目前芯片行業大缺貨，上游產能緊張，預計會持續到今年上半年；而且擴產也不容易，焊線機不好買。

從產能來看，封測上市公司紛紛啟動再融資，積極準備擴產。最新一例是華天科技，公司計劃非公開募資不超過 51 億元，用于投資存儲及射頻類集成電路封測產業化項目以及其他封裝擴大規模項目和補充流動資金。

政策推動，加速成長

基于國產半導體的戰略地位以及中美半導體競爭，我國提出了半導體自給率目標：2020年自給率提高至40％、2025年提高至70％。經過國產廠商多年的追趕，我國集成電路高端關鍵裝備已形成一定支撐能力，國產半導體設備已經完成“從0到1”的突破。

1月14日，全球代工龍頭臺積電近期召開說明會，披露其2020年資本開支為172.4億美元，預計2021年資本開支為250至280億美元，高于市場預期的200億美元，其中，80%的資本開支將用于先進制程，約10%用于先進封裝與光罩制作，剩余10%用于特殊制程。臺積電作為龍頭企業，對下游需求看好，加大資本開支尤其是先進制程節點的資本開支，大大提振了先進制程半導體設備的產業信心。

作為產業基石的半導體設備，保證設備自主可控，是半導體制造端的重中之重。在宏觀政策的扶持、產業資本的助推下，半導體設備已經逐漸從低端設備向高端設備替代，而且部分設備已實現高端突破，國產設備市占率有望逐漸提高。

供不應求，迎來進口替代良機

需求端：近年來，云服務、大數據、游戲、醫療技術發展迅速；5G、物聯網、人工智能要求更強的互聯；新能源汽車受到大力推廣。各種技術更新都在為“芯片-集成電路-半導體”這條產業鏈提供源源不斷的動力。

供給端：由于海外疫情影響短期生產，以及對供應鏈安全的長期考量，國內外終端廠商轉單意愿強烈，國內半導體設計、制造、封測三個細分領域出現了明顯的景氣度傳導作用。

由于供不應求，半導體集成電路產能從2020年底開始出現持續緊張，導致制造、封測價格上漲，芯片交貨周期延長。在產能緊缺的背景下，半導體產業有望大規模擴產，帶動半導體制造設備需求旺盛。先進半導體設備的進口一直受到限制，因此國產半導體設備的替代前景十分廣闊。